شیاومی نے 'زیرنگ او تھری' چپ متعارف کرا دی، ٹی ایس ایم سی کے ساتھ معاہدہ

بیجنگ: معروف چینی ٹیکنالوجی کمپنی شیاومی نے سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں اپنی پوزیشن مزید مستحکم کرتے ہوئے ایک نئی اور جدید 'زیرنگ او تھری' (Xring O3) چپ باضابطہ طور پر لانچ کر دی ہے۔ اس اہم پیش رفت کا مقصد عالمی مارکیٹ میں کمپنی کی تکنیکی خودمختاری کو بڑھانا اور حریف کمپنیوں پر انحصار کم کرنا ہے۔ اس لانچ کے ساتھ ہی شیاومی نے دنیا کی صف اول کی سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی ٹی ایس ایم سی (TSMC) کے ساتھ ایک اہم شراکت داری کا بھی اعلان کیا ہے، جس کے تحت اس نئی چپ کی پروڈکشن جدید ترین 3 نینو میٹر (3nm) نوڈ پر کی جائے گی۔ تجزیہ کاروں کے مطابق، شیاومی کی جانب سے اپنی چپس خود تیار کرنے اور چپ انڈیپینڈینس کی طرف بڑھنے کا یہ اقدام عالمی سپلائی چین کے روایتی ڈھانچے کو یکسر بدل کر رکھ سکتا ہے۔ اب تک موبائل پروسیسر مارکیٹ میں کوالکوم اور میڈیا ٹیک جیسی بڑی امریکی اور تائیوانی کمپنیوں کا غلبہ رہا ہے، تاہم شیاومی کی اس نئی پیش رفت سے ان بڑی کمپنیوں کو براہِ راست سخت مسابقت کا سامنا کرنا پڑے گا۔ 3 نینو میٹر ٹیکنالوجی کے استعمال سے نہ صرف پروسیسر کی کارکردگی میں نمایاں بہتری آئے گی بلکہ اسمارٹ فونز کی بیٹری لائف اور توانائی کے استعمال میں بھی غیر معمولی بچت ہوگی۔ اس نئی شراکت داری اور چپ کی تیاری سے شیاومی کی مارکیٹ میں لچک اور جدت طرازی کی صلاحیتیں کئی گنا بڑھ جائیں گی۔ مشکل عالمی حالات اور سپلائی چین کے چیلنجز کے باوجود، شیاومی اب اپنے ہارڈویئر اور سافٹ ویئر کے ایکو سسٹم کو مزید مربوط بنانے کے قابل ہو گئی ہے۔ انڈسٹری کے ماہرین توقع کر رہے ہیں کہ آنے والے مہینوں میں شیاومی کے فلیگ شپ اسمارٹ فونز میں اس نئی دیسی ٹیکنالوجی کا کھل کر استعمال کیا جائے گا، جو صارفین کو ایک نیا اور تیز ترین تجربہ فراہم کرے گا۔